GH4169合金電子束焊接接頭的成形良好，無宏觀缺陷；焊縫為樹枝晶組織，基體是 Ni、Cr、Fe的固溶體，晶界上彌散分布著 Ni3Nb等強(qiáng)化相顆粒；接頭平均抗拉強(qiáng)度達(dá)到 743.7 MPa，但焊縫處的硬度超過維氏硬度 HV 300，熔合區(qū)晶界上低熔點(diǎn)化合物 Ni3Nb在此偏聚，在焊接應(yīng)力作用下易形成液化裂紋。在熔池中添加合金化元素 Mn，擴(kuò)散進(jìn)入熔合區(qū)，形成高熔點(diǎn)化合物 Mn2Nb相，從而抑制了液化裂紋的產(chǎn)生，并使接頭的綜合性能得到改善